La conductivité thermique du substrat en aluminium et du substrat en cuivre est généralement de 1 W/m.k, 2 W/m.k, 3 W/m.k, 5 W/m.k, 8 W/m.k, et la conduction thermique de la séparation thermoélectrique peut être de 380 W/m.k.
En savoir plusLes cartes PCB comprennent principalement les cartes FR4, les cartes CEM-3, les substrats en aluminium, les cartes en céramique, les cartes en plastique, etc.
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