Quelle conduction thermique peut-on réaliser sur le circuit imprimé ?
2023-11-09
La conductivité thermique du substrat en aluminium et du substrat en cuivre est généralement de 1 W/m.k, 2 W/m.k, 3 W/m.k, 5 W/m.k, 8 W/m.k, et la conduction thermique de la séparation thermoélectrique peut être de 380 W/m.k.
