PCB en cuivre de séparation thermoélectrique pour lampe de poche

Le PCB en cuivre de séparation thermoélectrique pour lampe de poche de Huaerkang utilise un substrat de cuivre de séparation thermoélectrique, qui peut séparer la couche thermique et la couche de circuit grâce à la technologie, de sorte que la chaleur générée par les composants puisse être directement conduite à travers la zone de dissipation thermique sans la couche d'isolation, et le L'efficacité de la conductivité thermique a été grandement améliorée. améliorer. Cela augmente la durée de vie du produit. La résistance mécanique du substrat en cuivre peut réduire la dilatation et la contraction thermiques pendant le fonctionnement. Le substrat ne se déforme pas facilement et conserve une forme stable. Se connecte parfaitement à la coque de dissipation thermique pour améliorer la dissipation thermique. Assurer la stabilité du produit.